國際半導體設備、材料、制造和服務展覽暨研討會https://www.semiconchina.org/
中國國際平面顯示器件、設備材料及配套件展覽會https://www.fpdchina.org/

自1988年首次在上海舉辦以來，SEMICONChina已成為中國首要的半導體行業盛事之一，囊括當今世界上半導體制造領域主要的設備及材料廠商。SEMICONChina見證了中國半導體制造業茁壯成長，加速發展的歷史，也必將為中國半導體制造業未來的強盛壯大作出貢獻。

SEMI是一家服務于集成電路制造、平板顯示、納米技術、微電機系統（MEMS）、太陽能光伏和相關技術行業的非營利性國際行業協會，在全球擁有2300多家會員公司。SEMI在全世界微電子及顯示器主要生產地區都設有代表處，并定期舉辦項目和活動。

SEMI的主要宗旨是協助會員公司開拓世界市場機會，加強與客戶、工業界、政府和企業領導人之間的聯系，進而推動全球產業的發展。通過其提供的產品和服務SEMI幫助推動了微電子及顯示行業的發展，增加會員公司間的商業往來，進而起到鼓勵行業公平競爭加大市場開放程度的目的。

展品范圍

晶圓加工設備及廠房設備

在半導體制造中專為晶圓加工的廠房提供設備及相關服務的供應商，包括光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光(CMP)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、工廠自動化、工廠設施、拉晶爐、掩膜板制作等。

晶圓加工材料

在半導體制造中提供原材料和相關服務的供應商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料、CMP料漿、低K材料等。

測試封裝設備

在半導體測試和封裝過程中提供設備及其他相關服務的供應商。主要涉及晶圓制程的后道工序，就是將制成的薄片成品加工為獨立完整的集成電路。包括切割工具及材料、自動測試設備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試、晶圓封裝材料等。

測試封裝材料

在半導體測試和封裝過程中提供材料和相關服務的供應商，包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等。

子系統、零部件和間接耗材

為設備和系統制造提供子系統、零部件、間接材料及相關服務的廠商，包括質量流量控制、分流系統、石英、石墨和炭化硅等。